米エヌビディア、最新AI半導体の生産問題解消=CEO
10月23日、米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO、写真)は、同社の最新のAI向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造(TSMC)の協力を得て是正されたと明らかにした。写真は台湾の台北で6月撮影(2024 ロイター/Ann Wang)
Jacob Gronholt-Pedersen Supantha Mukherjee
[コペンハーゲン/ストックホルム 23日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO)は23日、同社の最新のAI向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造(TSMC)の協力を得て是正されたと明らかにした。
エヌビディアは3月にブラックウェルを発表。4─6月期から出荷するとの見通しを示したが、延期されていた。
フアンCEOは訪問先のデンマークで「ブラックウェルには設計上の不具合があった」と指摘。「不具合によって歩留まりが低くなった。100%エヌビディアの責任だ」と述べた。その上で「TSMCは、歩留まりの問題の解決とブラックウェルの生産再開を助けた」と説明した。
フアン氏は最近開かれた米金融大手ゴールドマン・サックスのイベントで、10─12月期にブラックウェルの出荷を開始するとの見通しを示している。