半導体への巨額支援は失敗する

特にターゲットになっているのはファーウェイで、2019年からは同社に対してアメリカ産のICやソフトを輸出するには商務省の許可が必要となった。この規制の結果、ファーウェイは米クアルコムのスマホ用ICや、グーグルのスマホ用OS「アンドロイド」に関連する各種アプリが入手できなくなり、大きな痛手をこうむるかに見えた。しかし、ファーウェイは子会社のハイシリコンで設計したスマホ用ICを使うことで難局を乗り越え、むしろ2020年第2四半期にはスマホにおける世界シェアを20%に伸ばして、世界トップのサムスンと肩を並べた。

するとアメリカは2020年5月にアメリカの技術やソフトを使ったICは他国製のものであってもファーウェイに輸出する際には米商務省の許可を必要とすると決めた。日本や韓国が作るICであってもファーウェイに輸出する際にはアメリカ様の許可が必要という無茶な要求であるが、これによって、ファーウェイはハイシリコンが設計して台湾TSMCに製造を委託していた5Gスマホ用ICを入手できなくなった。中国国内にもSMICなどICの製造受託会社は存在するのだが、中国最先端のSMICでさえ、ようやく14ナノメートルのレベルのICを始めようかという段階にあり、5Gスマホに必要な線幅7ナノメートルのICは作れないのである。それはアメリカ政府の圧力のために、SMICがEUV（極端紫外線）露光装置を輸入できないからである。

ファーウェイで顕在化した供給リスク

ファーウェイは事業の一部を売却するなどスマホ事業の大幅な縮小を余儀なくされた。こうして、半導体および半導体製造装置の供給リスクが顕在化したことで、中国政府の半導体国産化へ向けた決意がますます高まった。2019年には国家IC投資ファンドの第2期が始まり、2000億元（3兆4000億円）の資金を集めて再びICメーカーへの投資を始めた。

ところが、2021年に入ると、中国の半導体国産化戦略に失敗の空気が漂うようになった。2014年以降の膨大な投資にもかかわらず、2020年の半導体の国産化率は私の計算では24%にとどまった。半導体産業専門家のハンデル・ジョーンズ氏の推計では国産化率は16.6%にすぎないという。但し、彼の推計では中国国内で半導体を生産している外資系メーカーは国産化率にカウントされていない。いずれにせよ、「2020年に49%」という「中国製造2025技術ロードマップ」の目標を大幅に下回っている。

さらに、2021年7月には、これまで中国の半導体戦略の先兵として活動してきた紫光集団が破産した。紫光集団は、もともと清華大学の研究成果の産業化を目指す目立たない国有企業にすぎなかったが、2009年に、清華大学出身で新疆での不動産事業で当てた趙偉国がその資本の49%を取得して経営を掌握してから半導体事業に力を注ぐようになった。