Huaweiの頭脳ハイシリコンはクァルコムの愛弟子？

何庭波が北京郵電大学を卒業したのは1996年だが、クァルコム―北京郵電大学共同研究所が正式に設立されたのが1998年であって、クァルコムは非正式の形で早くから北京郵電大学に根を下ろしていたので、何庭波は直接クァルコムから半導体に関する指導を受けていたという可能性が高い。

そうでなかったら、なぜ、ここまでハイシリコンのレベルが高いのか、なかなか合点がいかないことが多いのが一般的な感触だろう。

ハイシリコンを絶賛する日本の半導体専門家たち

筆者だけがハイシリコンのレベルの高さを書くと、「お前は中国の回し者か」「親中だ」といった類の心ないバッシングが来るのは目に見えている。

そこで日本の高いレベルの半導体専門家が書いている論評をご紹介したい。

たとえば、2018年2月8日、田中直樹氏が、「中国とどう向き合うか。真剣に考えるべき」技術者塾「半導体チップ分析から見通す未来展望シリーズ」で講演をなさったテカナリエの清水洋治氏講演の重要性を日経ビジネスのウェブサイトで指摘している。

タイトルは「わずか6年で世界トップに、中国半導体メーカーの実力」である。その2ページ目に「'''トップレベルの半導体メーカーを持つHuawei'''」という小見出しがある。そこに以下のようなことが書いてある。

――Huawei社は傘下にHiSilicon Technology社という半導体メーカーを持っています。同社が2012年に突然「K3V2」というチップを発表したのですが、この発表の中で驚くべきことがありました。当時、150Mbps、LTE Cat.4に対応しているメーカーは世界中に1社もなく、Qualcomm社でさえCat.3、100Mbpsまでの対応だった中で、HiSilicon社はいきなり150Mbps対応のチップを発表したのです。

プロトタイプができただけだろうと思っていたら、すぐに日本で、このCat.4を搭載したWi-Fiルーターが当時のイー・モバイルから発売されたのです。中国が世界で最も速い通信用チップを一番先につくってしまったということで、とてつもない衝撃を受けました。それ以降、HiSilicon社は世界のひのき舞台のトップグループに躍り出て、現在もトップ中のトップをひた走っています。