独ボッシュ、ＴＳＩ工場拡張には米政府補助金が必要＝ＣＥＯ

　８月３０日、ドイツ自動車部品大手ロバート・ボッシュのシュテファン・ハルトゥング最高経営責任者（ＣＥＯ）は、買収する米カリフォルニア州の半導体メーカー、ＴＳＩセミコンダクターズの施設拡張計画を全面的に実施するには米政府の補助金が必要だと明らかにした。写真は同社のロゴ。ウクライナのキーウ（キエフ）で２０２０年７月撮影（２０２３年　ロイター／Valentyn Ogirenko）

Sarah Wu　Stephen Nellis

[サンフランシスコ／台北　３０日 ロイター] - ドイツ自動車部品大手ロバート・ボッシュのシュテファン・ハルトゥング最高経営責任者（ＣＥＯ）は３０日、買収する米カリフォルニア州の半導体メーカー、ＴＳＩセミコンダクターズの施設拡張計画を全面的に実施するには米政府の補助金が必要だと明らかにした。

ボッシュは４月、ＴＳＩセミコンダクターズの生産施設の主要資産を買収し、１５億ドルを投じて電気自動車（ＥＶ）向けに炭化ケイ素（ＳｉＣ）製の半導体を生産できるよう設備を一新する計画を発表した。新会社ロバート・ボッシュ・セミコンダクターでの生産は２０２６年に開始する予定。

ボッシュによると、カリフォルニア州は同工場に対する２５００万ドルの税額控除を承認している。

ＴＳＩの施設は、ドイツ国内の２拠点とともにボッシュの内製半導体生産の３つ目の柱になる。ハルトゥング氏は同工場の買収を通じて、ＳｉＣ製半導体市場へのボッシュの参入が加速すると指摘した。ＳｉＣ製半導体の需要は、年３０％のペースで拡大しているという。