先端半導体パッケージ関連特許、ＴＳＭＣをサムスンとインテルが追走

先端半導体パッケージ技術を巡る特許権取得レースは、先頭を走っているのが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で、サムスン電子がこれを猛追し、さらにインテルが続いている。資料写真、３月撮影（２０２３年　ロイター／Dado Ruvic）

［１日　ロイター］ - 先端半導体パッケージ技術を巡る特許権取得レースは、先頭を走っているのが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で、サムスン電子がこれを猛追し、さらにインテルが続いている――。レクシスネクシスが７月に公表したデータでこうした構図が明らかになった。

先端半導体パッケージは最新設計の半導体から最大限の機能を引き出すために不可欠で、半導体受託生産契約を獲得する上でも重要な集積化の技術。

レクシスネクシスのデータによると、ＴＳＭＣとサムスン電子は何年も前から着実にこの技術に投資をしてきた一方、インテルはやや出遅れていることが分かる。

ＴＳＭＣの先端半導体パッケージ技術に関する特許保有件数は２９４６件で、他企業に引用された回数など、特許の質という面でも全体的に最も高い。

サムスン電子の保有件数は２４０４件、インテルは１４３４件だった。