米台、半導体供給網巡り協議 協力の枠組み新設

レモンド米商務長官（写真）は６日、台湾の王美花・経済部長との電話会談で半導体のサプライチェーン（供給網）について協議し、新設する枠組みを通じて双方が技術貿易や投資で協力することで一致した。１１月９日、ワシントンのホワイトハウスで撮影（２０２１年　ロイターI/Leah Millis）

［台北　７日　ロイター］ - レモンド米商務長官は６日、台湾の王美花・経済部長との電話会談で半導体のサプライチェーン（供給網）について協議し、新設する枠組みを通じて双方が技術貿易や投資で協力することで一致した。

米商務省によると、レモンド長官は「台湾に対する米国の支持と米台間の商業・投資関係の重要性を強調」した。

また「特に半導体サプライチェーンや関連するエコシステムの分野において、商業上の共通の懸念事項に台湾と共に取り組むことに対する米国の継続的な関心を表明」した。

技術貿易と投資に関する新たな協力の枠組み「ＴＴＩＣ」を通じ、双方が連携して商業計画を策定し、重要なサプライチェーンの強化に向けた方法を探るという。

両氏は「半導体やその他の重要なサプライチェーンを強化する措置を見いだす」考えも表明した。

台湾経済部によると、王氏は台湾と米国は信頼できる長期的なサプライチェーンのパートナーだと述べた。

両氏は、世界のサプライチェーンにおいて台湾が果たす役割やサプライチェーンの回復力強化における台湾と米国の重要性、貿易・投資における連携強化について議論した。

王氏は、台湾は第三国のインフラ整備事業で米国と協力し、バイデン大統領の「ビルド・バック・ベター」計画への台湾企業の参加支援を望んでいると伝えたという。